包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、                        

通讯设备用高导热垫片、                                              

芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、                     

手机摄像头模组粘接保护材料、                                   

汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等